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好奇实验室:爆改闲置7年猫头鹰散热器

(原标题:好奇实验室:爆改闲置7年猫头鹰散热器) 第1页:全新的显卡改装大家在使用电脑的时候可能会发现一个现象,就是玩游戏的时候,一般CPU的温度都比显卡的要低,而且CPU即使在满载的情况下也是如此。应该有很多玩家面对两槽或三槽的显卡散热……

专题: 电脑液态金属散热系统 液态金属散热器 简普科技 财报 系统的黑科技 

(原标题:好奇实验室:爆改闲置7年猫头鹰散热器)

第1页:全新的显卡改装

大家在使用电脑的时候可能会发现一个现象,就是玩游戏的时候,一般CPU的温度都比显卡的要低,而且CPU即使在满载的情况下也是如此。应该有很多玩家面对两槽或三槽的显卡散热苦笑不已,为什么CPU那么大的散热器就不能装到显卡上呢?

本辣条查了下度娘,除了国外两个大佬之外,国内案例基本为零,几乎没有什么参考价值。国内一些动手帝基本都用Intel的原装散热器给低功耗的显卡散热,而且都使用扎带固定的,实际上并没有很大的提升。

3D打印过程

今天本辣条准备用DIY部门祖传猫头鹰散热器代替显卡原来的散热器,邀请中关村在线DIY事业群组首席建模师郎孟华先生给画个图,通过3D打印来制作全新的扣具,方便将散热器固定在显卡上。

第2页:3D打印过程十分坎坷

3D打印过程十分坎坷

通过本辣条的灵魂手绘图纸,郎教授一眼都没看明白!因此各种解释加上各种视图,跟踪建模。由于没有经验,3D打印过程非常坎坷。

辛勤建模的郎教授

第一次建模由于没事先考虑到猫头鹰散热器底座的装配误差,只能用刀手动切削了,解决了如何放到散热器上,结果往显卡上装的时候,支柱又卡在了显卡中框上,还会压到下面的电容,无奈只能进行第二次修改打印。

第一代手工修整也无济于事

第二次打印优化了高度以及支柱的尺寸,并且增加了螺丝孔的直径,本以为这样就能万无一失了。结果在安装螺丝的时候发现选配的螺丝直径大过了显卡PCB的孔径,强行安装可能会损坏PCB,于是进行再次修改图纸。

第二代还存在小缺陷

第三次建模优化了螺丝相关的地方,比如选用了直径较小的水冷散热器扣具螺丝,由于螺丝只有一点距离是有螺纹的,并且无螺纹的部分直径过大也不能穿过PCB,还在固定框的上方再次将螺丝垫高一些,让没螺纹的地方不与PCB接触。上方的圆柱主要起到限位和抗扭的作用,扩大了的孔径为了让螺丝有更大的冗余空间来调节对准显卡孔位。

第三代终于完美适配

在经历了N个小时的3D打印之后,一个可用的扣具终于诞生了,用小刀轻轻修整一下毛边即可装到显卡上了。本次我们使用两种导热剂进行测试,一种是硅脂,一种是液态金属,看看CPU散热器最大能给显卡降温多少度。

第3页:显卡原装散热测试

显卡原装散热测试

在改装之前,我们先进行显卡原装散热器的测试。拷机软件我们使用FurMark,分辨率设置为1024*768,抗锯齿为8X,拷机时间十分钟起步。

拷机温度为61℃

原来显卡的样子

显卡温度显示我们使用FurMark上测定的结果为准,拷机后我们测得温度为61℃,在同类显卡中,这种温度表现确实很出色,散热器设计规模确实不俗。但我们今天不是让这款显卡温度达到还可以就结束了,目的是给显卡改装上规模更大的散热器。动手吧!

第4页:显卡改装过程

显卡改装过程

接下来本辣条就将打印出来的扣具装到显卡上。第一步是先将硅脂在显卡上涂抹好,而后将扣具找准方向扣在显卡底座上方,扣具的内部凹槽是为了找准方向,也就是说这是一个防呆设计。

中间的凹槽实则是长方形

将螺丝插入螺丝孔后对其显卡PCB安装孔,拿住散热器轻轻的在显卡上拧一拧,让硅脂充分填充在核心与散热器之间。最后把原散热器扣具螺母上的弹簧去掉,拧在显卡背面螺丝上,让四颗螺丝的力量达到一致,并且适中,因为已经没有弹簧来恒定压力了,在散热器不晃动的情况下用最小的力即可。

供电辅助散热

从其他显卡上拆下来的散热片

原来显卡上的IPP电感并没有设计散热,但由于下压式散热器能够过鳍片吹到电感,因此单独拿出一个散热片来用硅脂附着在上面,起到一定的散热作用。iGame的这款1070 Ti显卡的显存和MOS管使用中框来导热,侧吹后没有了气流,因此在PCB旁边加一个风扇来进行辅助散热。

第5页:仅用硅脂就降温这么多

硅脂我们使用的是安斯尔电子提供的AD66硅脂,非常容易涂抹,标称导热系数为6W/m·k,实际体验跟MX-4差不多。

待机温度32℃

开机后并没有直接截取温度图片,而是等了一会让温度稳定后截图,这样的数据会更加准确一些。我们得到的待机温度是32℃,9.9%的TDP。

满载拷机十分钟后温度为54℃

在经过十分钟的拷机后,我们得到了最终54℃的结果,相对于之前评测的61℃直接降了7℃,有着很大的降温提升,说明增加散热规模对于显卡降温来说还是十分有效的。

第6页:使用液态金属温度再降

使用液态金属温度再降

显卡既然都折腾到这种程度了,不上液金实在是对不起好几天的折腾。在用酒精对散热器底座和芯片强力清洁之后,给显卡核心周围的贴片元件用硅脂封住即可。不用担心LT COOLING的膏状液金会到处流动,动力粘度非常足。

液金涂抹好

待机温度为30℃

经过稳定后,最终的待机温度为30℃,相比硅脂降了2℃,在拷机时功率加大后应该能拉开一定的差距。

液金满载温度为50℃

在经过了十分钟拷机后,最终温度为50℃(最后曲线波动是因为一名同事意外开了窗户,此前稳定的横线都是50℃),相对硅脂拷机来讲降温了4℃,效果还是比较明显的。

第7页:除了温度 这个也提升了!

除了降温 这个也提升了!

大家可以把拷机的图片放大了看,原装散热器拷机时候的频率是1873MHz,在换了散热器与硅脂之后,频率上升到了1898MHz,我对辣条发誓,绝没有对频率做任何调节,一切都是默认设置。

单薄的显卡变成了小坦克

水平方向

通过更换散热器和更换液金,最终的温度降了11℃,相对于之前还是有很大提升的。因为这款显卡本身超频没有太大的超频幅度,1898MHz的情况下能够压制到50℃还是很轻松的,如果是大幅超频的话,相信表现还能更出色。

IPP电感做了散热优化

另一个角度

不过话说回来,显卡原装散热器能够达到61℃拷机温度的话,表现还是十分出色的,在意温度的玩家就可能直接上水冷了,不会为了降温这么大动干戈的改装一通。另外对改装有兴趣的玩家可以进Q群:641060803来下载3D打印图纸,适应的型号为猫头鹰NH-D14,如果喜欢动手的人多的话,还会针对一些大家喜欢的散热器单独设计扣具,比如玄冰400或大双塔等散热器。

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